第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）将于2025年9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。作为我国半导体设备与核心部件领域最具权威性的年度展会，CSEAC 2025以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，汇聚全球创新力量，助力产业链补链强链。

2025.09.04-06CSEAC 2025展会邀请函 行业瞩目的 CSEAC 2025 第十三届半导体设备与核心部件展示会，将于 9 月 4-6 日在江苏无锡太湖国际博览中心盛大举办，本次展会以“做强中国芯·拥抱芯世界”为主题，这场盛会将汇聚半导体领域的前沿技术与精英力量。大族芯科技 本次展会，苏州大族芯科技有限公司诚邀各位行业精英莅临交流！ 我们的展台设于无锡太湖国...

第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）将于2025年9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。作为我国半导体设备与核心部件领域最具权威性的年度展会，CSEAC 2025以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，汇聚全球创新力量，助力产业链补链强链。苏州大族芯科技有限公司将在本次盛会中精彩亮相，我们的展位号是A1-10，诚挚邀请您莅临参观，共同探讨半导体技术的最新发展和未来...

近日，苏州大族芯科技有限公司在半导体设备研发领域取得新进展。这项专利提供了一种新型刻蚀腔体设计，旨在提升半导体制造过程中刻蚀环节的效率与功能性。专利摘要显示，该刻蚀腔体包括腔体底板，底板上侧依次设有上下料台、刻蚀池和清洗池。腔体上部罩设有外腔罩，外腔罩内通过丝杠和横向滑块设有液压缸，液压缸下端通过双头气缸设有定位夹板。这一设计实现了对产品的夹持固定、升降调节和横向移动，可依次将产品放置在刻蚀...

在半导体制造这座精密的“大厦”中，每一个工艺步骤都如同精心雕琢的基石，直接关系到最终芯片的性能与良率。其中，喷胶机（Photoresist Coater/Developer，有时特指涂胶机）扮演着至关重要的角色，它负责将光刻胶或其他功能性液体均匀、精准地涂覆在晶圆表面，为后续的光刻和蚀刻等核心工艺奠定基础。喷胶机：定义与核心功能喷胶机是一种高度自动化的半导体前道工艺设备。它的核心任务是将特定...

在半导体设备产业波澜壮阔的发展浪潮中，每一家企业都需要清晰的航向与坚实的内核。大族芯科技有限公司以“成为客户信赖的合作伙伴” 为使命之帆，以 “成为国内技术领先的半导体设备制造者” 为愿景之引，以 “客户导向，聚焦产品，创新驱动，社会责任” 为价值观之基，在自主创新与产业共进的道路上稳步前行，构建起独特的发展逻辑与成长动能。使命：以信赖为纽带，与客户共赴山海“成为客户信赖的合作伙伴”，这一使...

在半导体芯片制造的精密流程中，光刻胶扮演着至关重要的“临时模具”角色。然而，当它完成图形转移的使命后，如何彻底、无损地清除这些残留胶体，就成为影响良率和效率的关键一步。现代去胶剥离机正是为此而生的精密装备，为芯片制造扫清障碍。核心任务：彻底清除，呵护基底去胶剥离机的核心使命清晰而关键：彻底去除光刻胶： 在完成光刻、刻蚀或离子注入等工艺后，需将晶圆表面不再需要的有机或无机光刻胶层完全清除。保护...

在现代精密电子制造的宏大图景中，尤其在半导体晶圆和显示面板生产的关键光刻环节，有一类设备如同精密的“化学画笔”与“图像显影师”，默默无闻却又不可或缺——这就是涂胶显影机（Coater/Developer）。它精准执行光刻胶的涂布、烘烤与显影，为后续图形转移奠定至关重要的基础。精密工艺的基石：涂胶显影的核心价值光刻工艺的目标是在基片（硅片或玻璃基板）上形成精细、准确的电路或像素图形。涂胶显影机...

在全球科技产业持续革新的浪潮中，半导体行业始终占据着核心地位。作为半导体产业发展的基石，半导体设备市场的动态一直备受瞩目。步入 2025 年，全球半导体设备市场展现出独特的增长态势，苏州大族芯科技有限公司身处其中，既面临着诸多难得的发展机遇，也需应对一系列复杂的挑战。一、2025 年全球半导体设备市场增长态势（一）市场规模增长趋势根据 SEAJ（日本半导体设备协会）的数据，2025 年第一季...

今天（7月1日），大族芯科技迎来发展历程中的重要里程碑——公司斥资超千万、面积逾万平方米的全新现代化厂房在苏州市虎丘区正式落成启用！这不仅是一次物理空间的华丽升级，更是大族芯科技向全球半导体设备制造领域更高峰发起冲击的雄心宣言。万平空间赋能，千万投入铸就硬核实力新厂房拔地而起，规模宏大，整体规划科学高效：万平基石： 超10,000平方米的广阔空间，一举突破原有产能瓶颈，为未来数年的高速增长预...

半导体，作为现代科技产业的基石，被喻为“工业粮食”，在全球经济与科技发展中占据着举足轻重的地位。尽管行业发展存在周期性波动，但长期来看，其规模始终保持稳步上扬的态势。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024 年全球半导体市场规模将同比增长 19.0%，有望突破 6270 亿美元大关。从产业链维度来看，集成电路产业链涵盖设备与材料、设计、制造及封测等多个关键环节，形成精密协同的产业生态。其

2025 年 3 月 26 日 - 28 日，全球半导体产业的年度盛会 SEMICON China 在上海新国际展览中心（浦东）成功举办。作为大族激光集团（股票代码：002008.SZ，简称 “大族激光”）旗下专注于泛半导体设备领域的核心企业，苏州大族芯科技有限公司在展位精彩亮相。此次展会，公司聚焦核心产品微翘曲涂胶显影机进行重点展示，为期三天的展会接待全球访客超 5000 人次，与 200...

今天（3月13日），大族半导体华东总部项目在苏州高新区签约。区党工委副书记、区政府区长吴琦会见大族激光科技产业集团股份有限公司副董事长、常务副总经理张建群一行，并共同见证签约。