半导体，作为现代科技产业的基石，被喻为“工业粮食”，在全球经济与科技发展中占据着举足轻重的地位。尽管行业发展存在周期性波动，但长期来看，其规模始终保持稳步上扬的态势。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024 年全球半导体市场规模将同比增长 19.0%，有望突破 6270 亿美元大关。从产业链维度来看，集成电路产业链涵盖设备与材料、设计、制造及封测等多个关键环节，形成精密协同的产业生态。其中，IC 设计与制造环节因技术壁垒高、附加值大，成为行业利润核心所在。近年来，随着全球晶圆代工产业逐步向中国大陆转移，叠加国内自主可控需求日益迫切，为国内半导体设备与材料企业带来了难得的发展契机，据相关机构数据显示，2023 年我国半导体设备国产化率已提升至 20%，未来提升空间极为广阔。

在此蓬勃发展的行业大背景下，大族激光科技产业集团旗下的重要成员—— 大族芯科技有限公司，于 2023 年 6 月 27 日正式成立，自成立之初，大族芯科技便将发展目光精准锚定在半导体设备的研发、制造与销售领域，依托集团强大的技术与资源优势，全力开拓半导体产业版图。

在业务布局方面，大族芯科技构建了极为完善的产业链体系。不仅深耕技术服务与开发领域，通过组建专业技术团队，为客户提供从需求分析、方案设计到技术培训的全方位、个性化技术支持与创新解决方案；还积极投身于半导体器件专用设备制造，依托先进的生产工艺与精密制造设备，致力于打造高品质、高性能的半导体生产设备。与此同时，公司在电力电子元器件以及电子元器件与机电组件设备销售板块同样发力，与上下游企业建立紧密合作关系，打通供应链堵点，实现产业协同发展。以某半导体制造企业为例，大族芯科技为其提供定制化的设备技术服务方案，不仅提升了该企业的生产效率，还降低了设备运维成本，赢得客户高度赞誉。

技术创新是大族芯科技的核心驱动力。截至目前，公司已成功斩获6 项软件著作权，这些成果集中彰显了其在半导体设备自动化控制以及生产流程优化方面的深厚技术底蕴。大族芯科技始终紧密跟踪半导体行业发展前沿动态，凭借对技术创新的不懈追求，在涂胶显影机、清洗机、去胶剥离机、刻蚀机等半导体设备的研发制造进程中，取得了一系列令人瞩目的成果。在涂胶显影机研发中，通过对精密涂布与曝光显影技术的深度钻研，采用纳米级涂布精度控制技术，实现了对涂胶厚度与显影精度的精准把控，极大提升了芯片制造过程中的图形转移质量，使芯片线路精度误差控制在 ±5 纳米以内；在清洗机的研发上，采用先进的湿法清洗与物理清洗相结合的技术手段，配备自主研发的超声波震荡系统与化学药液循环处理装置，有效去除芯片表面的各类污染物，保障芯片制造环境的高洁净度，清洗效率较传统设备提升 30%；去胶剥离机研发则攻克了高效去胶与低损伤的技术难题，运用等离子体去胶技术与温和的物理剥离工艺，在确保芯片性能不受影响的前提下，快速、彻底地剥离芯片表面的光刻胶，去胶率高达 99.9%；刻蚀机研发更是突破了关键技术瓶颈，通过优化等离子体源与刻蚀工艺参数，实现了对不同材料、不同结构芯片的高精度刻蚀，满足了多样化的芯片制造工艺需求，在高深宽比刻蚀领域达到国际先进水平。

大族芯科技总经理周春旭在谈及行业发展时表示：“半导体行业前景广阔，却也荆棘丛生。科技的飞速进步，使得半导体需求持续攀升，这将有力推动行业不断创新与升级。大族芯科技将持续加大研发投入，深化与行业伙伴的合作，不断提升自身核心竞争力，为半导体行业发展贡献更多力量。我们坚信，只要坚守创新，勇于突破，半导体行业必将迎来更为灿烂的明天。”

人才是创新的根基，大族芯科技汇聚了业界众多杰出人才。这些专业精英凭借深厚的行业知识与丰富的实践经验，紧密追踪行业前沿技术趋势，依托团队智慧与不懈努力，深入探索半导体设备研发的无限可能。公司建立了完善的人才培养与激励机制，通过内部培训、外部交流以及项目实战等方式，助力人才成长；同时，设立创新奖励基金，对重大技术突破与创新成果给予重奖，激发团队创新活力。从涂胶显影机到刻蚀机，一系列高端设备的成功问世，均是他们智慧与汗水的结晶。公司始终坚守“注重产品细节，持续技术创新，狠抓服务品质” 的经营理念，建立了严格的产品质量控制体系，从原材料采购到产品组装调试，每一个环节都进行严格把关，引入 ISO 9001 质量管理体系与先进的检测设备，确保产品质量稳定可靠。同时，公司组建了专业高效的售后服务团队，为客户提供 7×24 小时的全方位服务支持，及时响应并解决客户在设备使用过程中遇到的各类问题，凭借优质的产品与服务赢得了客户的高度信赖。目前，公司已与国内多家知名半导体企业建立长期合作关系，产品市场份额稳步提升。

在全球半导体产业蓬勃发展的浪潮中，大族芯科技与行业合作伙伴携手并肩，顺应发展大势，凭借卓越的半导体设备技术，为全球芯片制造业注入了强劲动力。展望未来，公司将坚定不移地践行创新驱动发展战略，紧跟半导体行业时代潮流，持续加大研发投入，计划未来三年将研发经费占比提升至15%，聚焦先进封装设备、高精密检测设备等领域，不断推出更多具有创新性与竞争力的半导体设备产品，为半导体设备制造领域注入全新活力，向着更加辉煌的目标奋勇迈进，在全球半导体产业发展进程中书写属于自己的壮丽篇章。