近日，苏州大族芯科技有限公司在半导体设备研发领域取得新进展。这项专利提供了一种新型刻蚀腔体设计，旨在提升半导体制造过程中刻蚀环节的效率与功能性。

专利摘要显示，该刻蚀腔体包括腔体底板，底板上侧依次设有上下料台、刻蚀池和清洗池。

腔体上部罩设有外腔罩，外腔罩内通过丝杠和横向滑块设有液压缸，液压缸下端通过双头气缸设有定位夹板。

这一设计实现了对产品的夹持固定、升降调节和横向移动，可依次将产品放置在刻蚀池和清洗池内进行加工处理。

设备还配备了烘干机构，可对刻蚀完成的产品进行烘干处理，显著提高了刻蚀效率和使用功能性。