PLP涂胶显影/清洗刻蚀机

适用于车规级芯片、AI芯片等PLP封装领域

水平、垂直自动化装卸系统；
实现半导体级板级封装过程的刮胶/去胶人显影/刻蚀/清洗等工艺
  • 产品参数
应用范围
适用于车规级芯片、AI芯片等PLP封装领域
晶圆尺寸（mm）
510mm*515mm方片
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