大族芯科技

可处理光刻前后的涂胶、显影工艺，针对翘曲片、超薄片、易碎片提供针对性设计，可搭载高粘涂胶显影腔完成特殊工艺需求，兼容硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓等多种材料。

可处理光阻去除工艺、掩膜版清洗及蒸镀后金属剥离，配备浸泡、去胶、清洗工艺腔体，含加热、过滤、回收药液系统，搭载最高25MPa高压喷嘴，支持去胶液循环过滤再使用以降低成本。

最多搭配4套清洗腔体，可根据需求选择不同清洗喷头，提供持续稳定的液体压力输出，在不损伤图形前提下增强兆声波能量，高效去除深孔、深沟槽内污染物，优化颗粒与金属离子控制效果。

可处理SiO2、Ti、Cu、GaAs等半导体材料腐蚀工艺，采用叠层式架构提升空间利用率，分层式反应腔体支持多种化学液喷洒，实时控制流量、温度、压力、浓度及喷洒方式，刻蚀液可循环回收使用。

配备自动上下料、多层清洗、烘干多段式架构，结构稳定可靠故障率低，生产节奏可灵活调整，适用于半导体带基板产品清洗，也可用于LED外延生长领域相关部件及方片的高精度清洗需求。

采用水平、垂直自动化装卸系统，实现半导体级板级封装过程的刮胶、去胶、显影、刻蚀、清洗全流程工艺，专为车规级芯片、AI芯片等高端PLP封装场景设计，兼容大尺寸方片稳定处理。