大族芯科技

尊敬的行业同仁、合作伙伴芯潮澎湃，共赴新程！2026 年 3 月 25日-27 日，SEMICON China 2026将在上海新国际博览中心盛大启幕。作为半导体产业年度核心盛会，本次展会汇聚全球顶尖资源，聚焦 AI 算力芯片、先进封装、国产设备材料等核心赛道，为产业链上下游搭建高效对接与合作共赢的核心平台。大族芯科技公司将携核心技术产品 / 创新解决方案 / 前沿研发成果精彩亮相，展位号：...

春风送暖，芳华绽放。在三八国际妇女节到来之际，向每一位独立、坚韧、温柔且有力量的女性，致以最真挚的节日祝福与敬意！你们从不被世俗标签束缚，不被固有框架定义。在职场中，你们专注笃定、深耕前行，以专业与担当展现巾帼风采；在生活里，你们温柔有力、向阳而生，用热爱与坚守书写独属于自己的精彩。每一份努力都值得被看见，每一种模样都闪耀着独特光芒。愿你们始终保持初心，自在生长、从容绽放，不迎合、不将就，勇...

元宵良辰，暖意相伴。在 2026 年元宵佳节来临之际，大族芯科技为全体员工送上节日的甜蜜与祝福，大家齐聚公司，共品汤圆、同庆佳节，在温馨的氛围里感受团圆之乐。一颗颗圆润饱满的汤圆，裹着香甜的馅料，热气腾腾、软糯可口。一口入喉，甜香四溢，不仅暖胃更暖心，让每一位员工都感受到了浓浓的节日气息与如家般的关怀。佳节寄温情，聚力启新程。简单的相聚，承载着公司对员工的真切心意，也凝聚起团队同心同行的力量...

9 月的半导体行业正站在技术自主与全球协同的新平衡点：AI 算力需求驱动市场回暖，国产化攻坚重塑产业格局，先进封装与设备突破成为核心抓手。展望四季度，随着 14nm 及以下制程设备量产、HBM3E 渗透率提升，行业有望延续增长动能，同时地缘政治与技术壁垒仍是潜在风险点。

苏州大族芯科技依托大族激光 30 余年技术积淀，以推动半导体前道设备国产化为目标，凭借资金、场地、人力的全链条资源支撑，在知识产权（56 项专利、18 项软著）、全国销售售后网络（108 家中心，1-12-24 小时服务）、核心技术团队（15 年 + 经验、产学研合作）上构建优势，累计服务 40 余家企业，未来将攻关 14nm 及以下制程技术并拓展海外市场，助力半导体产业高质量发展。

2025年9月4-6日，CSEAC 2025在无锡举办，大族芯携两大核心设备参展，高管全程坐镇，首日接待超千人次、达成数家合作意向，展会仍在进行中，邀同仁至A1-10展位共探机遇。

第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）将于2025年9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。作为我国半导体设备与核心部件领域最具权威性的年度展会，CSEAC 2025以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，汇聚全球创新力量，助力产业链补链强链。