半自动剥离去胶机

设备特点：
1、占地面积小，更低运营成本
2、去胶液回收、循环过滤再使用，降低用户成本
3、易于操作，界面友好
4、高压或二流体喷淋可彻底除去光刻胶

产品参数

应用范围

Compound semiconductorAdvanced packaqingRF-IC、MEMS、MircOLEDOPTICS、MOSFET/IGBT

配置

1 Stripper/Clean

衬底材料

Si、SiC、Sapphire、GaN、GaAs、 Glass

适用工艺

Lift-off、 Stripper

喷嘴

高压柱状喷嘴\高压扇状喷嘴

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