半自动剥离去胶机

1、占地面积小，更低运营成本
2、去胶液回收、循环过滤再使用，降低用户成本
3、易于操作，界面友好
4、高压或二流体喷淋可彻底除去光刻胶
  • 产品参数
应用范围
Compound semiconductorAdvanced packaqingRF-IC、MEMS、MircOLEDOPTICS、MOSFET/IGBT
晶圆尺寸（mm）
50-300mm
配置
浸泡+去胶+清洗
喷嘴
高压柱状喷嘴\高压扇状喷嘴
适用工艺
金属剥离，去胶
应用领域
Compound semiconductorAdvanced packagingRF-IC、MEMS、MircoLEDOPTICS Glass、MOSFET/IGBT
衬底材料
Si、SiC、Sapphire、GaN、GaAs、 Glass
首页
客服
马上咨询
申请打样