半自动涂胶显影机

设备特点：
1、占地小、稳定性高，成本低
2、适用于科研项目，实验室
3、自主可控的技术方案，自主开发的软件系统，充分满足定制化要求
  • 产品参数
应用范围
Compound semiconducto!RF-IC MEMS LED OPTICS
配置
1C1D\2C\2D
衬底材料
Si、Glass、Sapphire、 GaN.GaAs、SiC、LiTa03、Li3P04
适用工艺
g-line、i- line、Pl
晶圆尺寸（mm）
Max 200mm Compatible Square
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