半自动涂胶显影机

1、占地小、稳定性高，成本低
2、适用于科研项目，实验室
3、自主可控的技术方案，自主开发的软件系统，充分满足定制化要求
  • 产品参数
晶圆尺寸（mm）
50-200mm
配置
匀胶+显影
光刻胶粘度
0-1000CP
适用工艺
g-line、i- line、Pl
应用领域
Compound semiconductor     RF-IC MEMS LED OPTICS
衬底材料
Si、Glass、Sapphire、 GaN.GaAs、SiC、LiTa03、Li3P04
膜厚均匀性（≤200cp）
片内<1%，片间<2%
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