半自动喷胶机

1、占地小、稳定性高，成本低
2、适用于科研项目，实验室
3、自主可控的技术方案，自主开发的软件系统，充分满足定制化要求
  • 产品参数
应用范围
MEMS、科研项目、先进封装、Ceramic substrate
晶圆尺寸（mm）
50-300mm
配置
喷胶
雾化中位粒径
15μm-40μm
适用工艺
TSV、TGV、Bump、Frame、PCB
应用领域
Advanced packagingScientific ResearchMEMS、Ceramic Circuit Boards
衬底材料
Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTa03、Li3P04
喷胶均匀性
片内≤±6%，片间≤±10%
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