半自动喷胶机

设备特点:
1、占地小、稳定性高，成本低
2、适用于科研项目，实验室
3、独特的真空热盘
  • 产品参数
应用范围
MEMS、科研项目、先进封装、Ceramic substrate
片盒数量
2CS&2LP
晶圆类型
圆片、方片
配置
1 Spray Coating
衬底材料
Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、Sic
晶圆尺寸（mm）
50-300mm
适用工艺
TSV、TGV、Bump、Frame、PCB
雾化中位粒径
15μm-40μm
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