紧凑型涂胶显影机

设备特点:
1、占地小、稳定性高、操作与维护方便
2、易于操作,界面友好
3、优异的均匀性和低缺陷
4、适用于科研项目,实验室小批量生产
  • 产品参数
应用范围
化合物半导体、功率器件、MEMS、射频集成电路、LED,光学器件、科研项目
片盒数量
2CS
晶圆类型
圆片、方片
配置
匀胶+显影
衬底材料
Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、InP、SiC、LiTa03、Li3P04
晶圆尺寸(mm)
50-300mm
适用工艺
g-line、 i- line、Pl
应用领域
Compound semiconductorMOSFET/IGBT Scientific ResearchRF-IC MEMS LED OPTICS
胶厚均匀性(1-200CP)
片内≤±1%,片间≤±1%
胶厚均匀性(600-1500CP)
片内≤±2%,片间≤±2%
胶厚均匀性(1500-7000CP)
片内≤±3%,片间≤±3%
显影均匀性
片内≤±2%,片间≤±2%
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