湿法刻蚀机

1、叠层式架构，空间利用率高，占地面积小，
2、分层式反应腔体设计，可以喷洒多种化学液
3、化学液回收，循环过滤使用，降低用户成本
4、实时控制流量、温度、压力、浓度、喷洒方式，有效提高刻蚀均匀性

产品参数

应用范围

化合物半导体、功率器件、MEMS、射频集成电路、先进封装

晶圆尺寸（mm）

50-300mm

配置

刻蚀

产能

80WPH

适用工艺

湿法刻蚀

应用领域

Compound semiconductor Advanced packaging RF-IC、MEMS、MOSFET/IGBT

衬底材料

Si、SiC、Sapphire、GaN、GaAs、Glass

可靠性

Uptime≥95% Breakage≤1/10000MTBF≥1000h MTTR≤4h

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大族芯科技