前道涂胶显影机

设备特点:
1、堆叠式高产能架构，空间利用率高
2、核心单元模块化设计，组合方式灵活多变，最大限度客制化
3、配备多腔体共用供胶系统，有效节省光刻胶的用量
4、选配高精度热板、WEE、AOI等单元部件，满足更高标准工艺需求
5、可以与主流光刻机联机，满足工厂FA自动化需求
  • 产品参数
应用范围
先进封装、MOSFET/IGBT、MEMS、射频集成电路、光学器材，科研项目
片盒数量
4LP
晶圆类型
圆片
配置
匀胶+显影
衬底材料
Si、Glass
适用工艺
lmmersion.ArF KrF i-line, soc
晶圆尺寸（mm）
150\200mm  300mm
Inline
ASML/CANON/NIKON/SMEE
应用领域
Advanced packagingMOSFET/IGBT Scientific ResearchRF-IC MEMS OPTICS
产能
180WPH
线宽
≥90nm
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