微翘曲涂胶显影

1、占地小、稳定性高、操作与维护方便
2、2-12寸晶圆全兼容
3、优异的均匀性和低缺陷.
4、微翘曲晶圆稳定传输
5、微翘曲晶圆加热吸附
6、晶圆位置实时校准
  • 产品参数
应用范围
化合物半导体、功率器件、MEMS、射频集成电路、LED,光学玻璃
晶圆尺寸(mm)
25-300mm
配置
匀胶+显影
适用工艺
g-line、i-line、Pl
应用领域
Compound semiconductorMOSFET/IGBT Scientific ResearchRF-IC MEMS LED OPTICS
衬底材料
Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTa03、Li3P04
匀胶胶厚均匀性(1-200CP)
片内≤±1%,片间≤±1%
匀胶胶厚均匀性(200-1500CP)
片内≤±2%,片间≤±2%
匀胶胶厚均匀性(1500-7000CP)
片内≤±3%,片间≤±3%
显影线条均匀性(≥1um)
片内≤±1%,片间≤±1%
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