标准型清洗机

化合物半导体、功率器件、MEMS、先进封装、射频集成电路、MircoLED,光学玻璃

设备特点:
1、清洗机可以提供持续稳定的液体压力输出,以保证工艺效果和产能
2、机台配置灵活可最多搭载四个工艺腔体
3、在不损伤图形的前提下,提供较强的兆声波能量,加速液体分子冲击力,以去除深孔、深沟槽内的污染物
4、液体流量、压力以及温度等参数控制的稳定性,为产品的一致性提供了有力支撑
5、适用于12寸及以下晶圆,可同时兼容两种相邻尺寸晶圆
  • 产品参数
应用范围
化合物半导体、功率器件、MEMS、先进封装、射频集成电路、MircoLED,光学玻璃
化学药液
IPA、弱酸碱、DIW
片盒数量
2CS&2LP
晶圆类型
圆片、方片
配置
清洗腔
衬底材料
Si、SiC、Sapphire、GaN、GaAs、Glass
适用工艺
Pre/Post clean
晶圆尺寸(mm)
50-300mm
干燥模式
Spin Dry+N2 Dry
应用领域
Compound semiconductorAdvanced packagingRF-IC、MEMS、MircoLEDOPTICS Glass、MOSFET/IGBT
产能
150WPH
可靠性
Uptime≥95% Breakage≤1/10000MTBF≥1000h MTTR≤10h
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