标准型清洗机

1、优异的均匀性和工艺稳定性
2、机台配置灵活可最多搭载四个工艺腔体
3、实时视频监控功能，监控视频可保存6个月
4、适用于12寸及以下晶圆，可上下同时兼容两种晶圆

产品参数

应用范围

化合物半导体、功率器件、MEMS、先进封装、射频集成电路、MircoLED，光学玻璃

晶圆尺寸（mm）

50-300mm

配置

清洗腔

产能

150WPH

适用工艺

Pre/Post clean

应用领域

Compound semiconductor Advanced packaging RF-IC、MEMS、MircoLEDOPTICS Glass、MOSFET/IGBT

衬底材料

Si、SiC、Sapphire、GaN、GaAs、Glass

可靠性

Uptime≥95% Breakage≤1/10000MTBF≥1000h MTTR≤10h

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大族芯科技