全自动喷胶机

1、高精度喷涂
2、良好的环境适应性
3、灵活的工艺参数调整
4、独特的真空热盘
  • 产品参数
应用范围
MEMS、科研项目、先进封装、Ceramic substrate
晶圆尺寸（mm）
50-300mm
配置
喷胶+显影+背洗
雾化中位粒径
18um
适用工艺
TSV、TGV、Bump、Frame、PCB
应用领域
Advanced packagingScientific ResearchMEMS、Ceramic Circuit Boards
衬底材料
Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTa03、Li3P04
膜厚
3μm-30μm
喷胶均匀性
片内≤±6%，片间≤±6%
显影均匀性
(线宽CD≥1um)片内≤±1%，片间≤±1%
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