全自动剥离去胶机

设备特点:
1、四手指设计，基片干进湿传干出，避免污染
2、槽式浸泡与单片旋转喷淋方式相结合，提高工艺良率
3、去胶液回收、循环过滤再使用，降低用户成本
4、可搭载先进兆声波、超声波，满足更高标准工艺需求
5、贵重金属回收
  • 产品参数
应用范围
化合物半导体、功率器件、MEMS、先进封装、射频集成电路、MircOLED，光学玻璃
片盒数量
2CS\2LP
晶圆类型
圆片、方片
配置
浸泡+去胶+清洗
衬底材料
Si、SiC、Sapphire、 GaN、GaAs、Glass
适用工艺
金属剥离，去胶
晶圆尺寸（mm）
50-300mm
喷嘴
高压柱状喷嘴\高压扇状喷嘴
应用领域
Compound semiconductorAdvanced packagingRF-IC、MEMS、MircoLEDOPTICS、MOSFET/IGBT
可靠性
Uptime≥95% Breakage≤1/10000MTBF≥400h MTTR≤4h
首页
客服
马上咨询
申请打样