涂胶显影机

1、占地小、稳定性高、操作与维护方便
2、自主可控的技术方案，自主开发的软件系统，充分满足定制化要求
3、满足8寸及以下晶圆需求，可涂3~20000CP光刻胶
4、控制精度高,Ether CAT 通讯，高精度摆臂及传输机构，实时控制解决方案
  • 产品参数
应用范围
化合物半导体、功率器件、MEMS、射频集成电路、LED、科研项目、光学器件
晶圆尺寸（mm）
50-300mm
配置
匀胶+显影
适用工艺
g-line、 i- line、 Pl
应用领域
Compound semiconductorMOSFET/IGBT Scientific ResearchRF-IC MEMS LED OPTICS
衬底材料
Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTa03、Li3P04
匀胶胶厚均匀性（1-200CP）
片内≤±1%，片间≤±1%
匀胶胶厚均匀性（200-1500CP）
片内≤±2%，片间≤+2%
匀胶胶厚均匀性（1500-7000CP）
片内≤±3%，片间≤±3%
显影线条均匀性（≥1um）
片内≤±1%，片间≤±1%
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