涂胶显影机

设备特点:
1、占地小、稳定性高、操作与维护方便
2、可广泛用于硅, 碳化硅,氮化镓,砷化镓,玻璃等材料的涂胶显影工艺
3、可覆盖0.35um以上工艺需求,满足2~6寸晶圆需求,可涂覆3~20000CP光刻胶
4、控制精度高,实时控制解决方案,Ether CAT 通讯,高精度摆臂及传输机构
5、自主可控的技术方案,自主开发的软件系统,充分满足定制化要求
  • 产品参数
应用范围
化合物半导体、功率器件、MEMS、射频集成电路、LED、科研项目、光学器件
片盒数量
2&3CS
晶圆类型
圆片、方片
配置
匀胶+显影
衬底材料
Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTa03、Li3P04
适用工艺
g-line、 i- line、 Pl
晶圆尺寸(mm)
50-300mm
应用领域
Compound semiconductorMOSFET/IGBT Scientific ResearchRF-IC MEMS LED OPTICS
胶厚均匀性(1-200CP)
片内≤±1%,片间≤±1%
胶厚均匀性(600-1500CP)
片内≤±2%,片间≤+2%
胶厚均匀性(1500-7000CP)
片内≤±3%,片间≤±3%
产能
片内≤±2%,片间≤±2%
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